结合剂与金刚石冶金结合是原子扩散过程

因为无论活性金属原子向金刚石表面富集还是界面反应达到结合剂与金刚石冶金结合都是原子扩散过程，根据热压所用温度及这样短的时间内，这个过程是极不充分的。

在固相烧结条件下，有时有少量低强度低熔点的金属或合金液相，胎体对金刚石的化学键结或冶金结合力是十分弱的或根本不会形成。

针对美洲市场，则明确分开；对于棉、麻、毛抛光制品和研磨剂则有单独的分类。在查询了大量其他企业发行的产品手册及其网站的分类，倾向于诺顿针对美洲市场的分类。

金刚石钎焊的原理

上个世纪八十年代末，人们开始探索钎焊技术用于金刚石工具制作。采用在金刚石表面镀覆某些过渡族元素（如Ti、Cr、W等），并与其发生化学反应在表面形成碳化物。通过这层碳化物的作用，金刚石、结合剂、基体三者就能通过钎焊实现牢固的化学冶金结合，从而实现真正的金刚石表面金属化，这就是金刚石钎焊的原理。

磨料：结合国内外的磨料种类，可以选择的有氧化铝，刚玉、白刚玉、碳化硅、锆刚玉、陶瓷氧化铝、碳化硼、天然磨料、混合磨料、其他; 石榴石、燧石等可以直接选择天然磨料；可供粒度：12-6000，供应商在发布产品时可以选择多个粒度号；

金刚石厚膜刀具的焊接工艺

激光切割：CVD金刚石膜硬度高、不导电(现已有导电型CVD金刚石，但其电阻率很大)、耐磨性极强，常规的机械加工和线切割等方法不适合于CVD金刚石厚膜的切割。的加工方法是激光切割。

一次焊接是指在真空条件下将CVD金刚石厚膜焊接至某些基体上，形成复合片。金刚石与一般金属间的可焊接性极差。

目前，金刚石厚膜刀具的焊接工艺主要采用表面金属化的方法。焊料为含钛的银铜合金，钛的作用是在焊接加热过程中与金刚石膜表面反应，产生TiC中间层，电镀金刚石倒角轮尺寸，使金刚石膜表面金属化，从而提高焊接强度。

焊接用基体通常为K类硬质合金。在高真空条件下，采用扩散焊加钎焊的工艺，Ag-Cu-Ti合金作中间层，将金刚石厚膜焊接在硬质合金基体上，焊接强度满足切削加工要求。

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